Pièces personnalisées pour les industries de semiconducteurs

Secteur

Fabrication de semi-conducteurs — Pièces sur mesure en provenance de Chine

L'équipement semi-conducteur exige les tolérances les plus strictes, les surfaces les plus propres et les matériaux qui survivent au plasma, à la chimie et au vide.

L'usinage CNC, l'impression 3D, le moulage par injection et la tôle — quatre procédés éprouvés d'un fournisseur direct d'usine, avec un emballage propre et des dossiers d'inspection complets.

Comment nous aidons

Pourquoi les équipes de semi-conducteurs choisissent YiguProto

Précision au niveau du micron

Nous mesurons et mesurons les tolérances au niveau micron avec CMM, outils optiques et profilomètres de surface. La planéité serrée et les finitions fines sont des travaux standards pour nous, pas une exception.

Manipulation des salles propres

Les pièces sont nettoyées par ultrasons, passivées au besoin, inspectées, et enrobées dans un emballage propre avant d'être expédiées. Pas de particules, pas d'empreintes digitales, pas de surprises à votre quai.

Matériaux pour les procédés de dégradation

Nous travaillons en PEEK, PTFE, alumine, quartz fondu, inox 316L et aluminium de haute qualité – choisi pour la résistance chimique, la compatibilité sous vide et la faible quantité de gaz.

Ingénierie et support DFM

Nos ingénieurs examinent vos dossiers avant la production. Vous obtenez des commentaires pratiques sur les données, les chaînes de tolérance, l'épaisseur des parois et le soulagement du stress — sans frais supplémentaires.

La vitesse qui protège le temps de pointe

La plupart des citations reviennent dans les 24 heures ouvrables. Prototypes et pièces de rechange expédient en jours — parce qu'un outil vers le bas dans un fab ne peut pas attendre une pièce de rechange.

Vos designs restent les vôtres

Tous les fichiers et les idées sont traités comme confidentiels. Nous signons les NDA chaque fois que vous en avez besoin — avant d'envoyer un seul dessin.

Solutions

Quatre façons de construire des pièces d'équipement semi-conducteurs

Vous ne savez pas quel processus correspond à votre pièce? Commencez ici. Chaque carte montre ce que le processus fait le mieux et les composants semi-conducteurs que nous faisons avec elle.

Usinage CNC

Les pièces découpées en métal massif, en plastique ou en céramique. Le choix par défaut pour la manipulation de wafers, les intérieurs de chambre, et tout ce qui doit tenir une tolérance au niveau micron. Aucun outillage nécessaire pour les prototypes.

Pièces typiques :

  • Effecteurs d'extrémité et rondelles à vide
  • Pommes de douche et plaques de distribution
  • Montages de précision et plaques d'alignement
  • Prises d'essai, broches de contact et connecteurs
Voir les détails CNC →

Impression 3D

Pièces construites couche par couche à partir de votre fichier CAO. Le moyen le plus rapide pour prouver un design, construire un gabarit de production, ou faire des fixations sans danger ESD — pas de moules, pas d'outils de coupe.

Utilisations typiques :

  • Accessoires d'assemblage et de manutention sans danger pour l'EDS
  • Bandes de Wafer et prototypes de supports
  • Manifolds avec canaux de refroidissement intégrés
  • Pièces de rechange à faible volume et à volume unique
Voir les détails impression 3D →

Moulage par injection

Pièces en plastique fabriquées en volume. La voie économique pour les pièces résistantes aux produits chimiques, les boîtiers sans danger ESD et les lots répétables de composants identiques.

Pièces typiques :

  • Bacs et supports à puces sans danger pour l ' ESD
  • Glandes câblées, joints et corps de valve
  • Douilles et rondelles isolantes
  • Pièces résistant aux produits chimiques PVDF/PTFE
Voir les détails de moulage →

Tôlerie

Coupe en métal plat, courbé et soudé en pièces. Le choix pour les armoires, les boîtiers et les cadres qui abritent et protègent l'équipement fab.

Pièces typiques :

  • Armoires et boîtiers électriques FAB
  • Boîtes à gaz et lunettes
  • Plateaus de câbles et pistes
  • Supports et panneaux pour salles propres
Voir les détails de tôlerie →
Usinage CNC pour matériel semi-conducteur
Bouc à vide usiné tenant une wafer

Solution 01

Usinage CNC pour matériel semi-conducteur

L'usinage CNC coupe une partie d'un bloc solide de métal, de plastique ou de céramique. Un outil contrôlé par ordinateur enlève tout ce qui n'est pas la partie. Ce qui reste est précis jusqu'à quelques microns — et identique à chaque fois.

C'est le processus de base de l'équipement semi-conducteur. Les pièces de manutention Wafer, les internes de chambre et les montages de précision commencent presque toujours ici. Dans un fab, une particule ou un montage mal aligné peut enlever une wafer d'une valeur de milliers de dollars. La précision n'est pas facultative.

Ce que nous sommes machines pour les équipements semi-conducteurs

  • Effets finaux, bras robotiques et porteurs de wafer
  • Bouchons sous vide et étapes de mouvement de précision
  • Têtes de douche, plaques de distribution et anneaux de mise au point
  • Montages de précision, plaques d'alignement et supports optiques
  • Prises d'essai, broches de contact et connecteurs

Matériaux courants

6061 / 7075 aluminiumAcier inoxydable 316LPEEKPTFEAlumine céramiqueQuartz fondu

Nous maintenons des tolérances à quelques microns, nous vérifions avec la mesure du CMM et de l'optique, et nous contrôlons les contraintes — rugueuses, reliefs de contrainte, puis finitions — afin que les pièces restent stables après l'usinage.

Moulage par injection pour pièces semi-conducteurs
Tablettes à puce moulées et isolants résistants aux produits chimiques

Solution 02

Moulage par injection pour pièces semi-conducteurs

Le moulage par injection fait des pièces en plastique en volume. Les granulés en plastique sont fondus et injectés dans un moule en acier. La pièce refroidit, durcit et sort — identique à chaque fois.

Une fois que le moule existe, chaque pièce coûte peu et sort rapidement. Si votre conception est stable et que vous avez besoin de milliers de pièces chimiquement résistantes ou ESD-safe, c'est la voie la plus économique.

Ce que nous moulageons pour semi-conducteurs

  • Tablettes à puces et supports à plaquettes sans danger pour l ' ESD
  • Glandes câblées, joints O et joints
  • Douilles et rondelles isolantes
  • Caisses de soupapes et accessoires pour fluides
  • Pièces PVDF et PTFE résistants aux produits chimiques

Matériaux courants

PEEKPVDFPPSPFA / PTFEPC antistatiquePOM

Pour les lignes chimiques, PVDF et PFA se tiennent debout aux acides et aux solvants qui détruisent les plastiques ordinaires. Nous fabriquons les moules en interne et utilisons des systèmes de courbures chaudes pour des pièces propres et cohérentes.

Fabrication de tôle pour semi-conducteur
Armoire et boîte à gaz FAB fabriqués

Solution 03

Fabrication de tôle pour semi-conducteur

La fabrication de tôle coupe, plies et soudures de métal plat dans une pièce finie. Aucun moule n'est nécessaire, donc il fonctionne bien pour les prototypes et pour les pièces qui changent souvent.

C'est le choix naturel pour les structures autour d'un outil fab — les armoires, les boîtiers et les cadres qui protègent l'électronique et gardent l'équipement organisé.

Ce que nous fabriquons pour les semi-conducteurs

  • Armoires et boîtiers électriques FAB
  • Boîtes à gaz et lunettes
  • Plateaus de câbles et pistes
  • Cadres d'équipement et structures d'appui
  • Supports pour salles propres et panneaux de montage

Procédés et finitions

Découpe laserPliage CNCCoups de poingSoudageThermolaquagePassivation

L'acier inoxydable et revêtu résiste à l'humidité et aux produits chimiques d'un sol fab. Les bords sans bourrelet et les virages carrés plats sont importants ici: ils maintiennent les portes alignées, les joints d'étanchéité et les panneaux exempts de pièges à particules.

Impression 3D et prototypage rapide pour semi-conducteur
Accessoires imprimés 3D et supports de wafer

Solution 04

Impression 3D et prototypage rapide pour semi-conducteur

L'impression 3D construit une partie couche par couche, directement à partir de votre fichier CAO. Il n'y a pas de moules ni d'outils de coupe — juste le fichier et l'imprimante.

Les équipes d'équipement iternisent constamment. Imprimez un appareil le lundi, testez l'ajustement le mardi, changez le design le mercredi. L'impression 3D transforme cette boucle en heures et jours, pas en semaines.

Ce que nous imprimons pour semi-conducteurs

  • Accessoires d'assemblage et de manutention sans danger pour l'EDS
  • Porte-wafers et prototypes de cassettes
  • Manifolds avec canaux de refroidissement internes
  • Outils, gabarits et jauges de contrôle
  • Pièces de rechange à faible volume et à volume unique

Les procédés que nous maîtrisons

FDMSLASLS (nylon)MJFSLM (métal)

Les filaments résistants à l'EDS éloignent la statique des dispositifs sensibles. Les polymères PEEK et à haute température gèrent les zones chaudes et l'exposition chimique. L'impression métallique fait des prototypes solides et fonctionnels d'acier inoxydable ou d'outil.

Comparer

Quel procédé choisir ?

Utilisez ce guide rapide pour adapter votre pièce semi-conducteur au bon processus. Pas sûr? Envoyez-nous votre dessin — nous vous recommandons la meilleure option pour votre environnement, quantité et budget.

ProcédéMatériaux typiquesExemple de pièces semi-conducteursIdéal pour
Usinage CNC6061 / 7075 aluminium, inox 316L, PEEK, PTFE, alumine, quartz fonduBouchons à vide, effecteurs d'extrémité, têtes de douche, supports, prises de testTolérances microniques, internes de chambre, prototypes et production
Moulage par injectionPEEK, PVDF, PPS, PFA / PTFE, PC antistatique, POMPlateaux à copeaux, glandes câblées, joints, isolants, corps de valvePièces à haute résistance chimique et à sécurité ESD
TôlerieAcier inoxydable 304 / 316, acier laminé à froid, acier revêtuArmoires, boîtiers, boîtes à gaz, plateaux de câbles, panneauxStructures d'équipement, boîtiers, prototypes & production
Impression 3DFilament sans danger ESD, PEEK (FDM), nylon (SLS), acier inoxydable et outillage (SLM)Fixations, gabarits, porte-wafers, collecteurs, pièces détachées uniquesItération rapide, outillage, faibles volumes

Comment ça marche

Du dessin à la salle blanche en quatre étapes

Envoyez vos fichiers

Envoyez vos fichiers CAO (STEP, IGES, STL) et vos dessins par courriel.

Devis et retour DFM

Nous répondons dans les 24 heures ouvrables avec une citation claire et des retours d'ingénierie pratique.

Premier article et approbation

On fait les pièces, on fait l'inspection du premier article et on partage le rapport.

Nettoyer, emballer et livrer

Nous nettoyons, inspectons, nous faisons un double sac et nous expédions des pièces prêtes à être nettoyées, avec des dossiers complets pour les réordres.

Fondé sur la confiance

Ce que vous pouvez attendre de nous

24h
Délai de devis habituel en jours ouvrés
4
Procédés de fabrication dans une seule usine
100%
Pièces expédiées avec des dossiers d'inspection
NDA
Chaque dessin et chaque idée restent confidentiels

FAQ

Fabrication de semi-conducteurs — Foire aux questions

La plupart des devis reviennent en quelques heures les jours ouvrables — jamais plus de 24 heures. Vous obtiendrez un prix clair, y compris le matériel, la finition et la portée de l'inspection.
Oui. Tous les fichiers et les idées des clients sont traités comme confidentiels. Nous signons NDA chaque fois que vous en avez besoin — avant d'envoyer un seul dessin.
Oui. Nos ingénieurs examinent votre conception et suggèrent des changements qui réduisent les coûts, améliorent la qualité ou accélèrent la livraison. Les commentaires typiques couvrent les données de référence, les chaînes de tolérance, l'épaisseur des parois et les étapes de décompression.
Pour les pièces semi-conducteurs, nous soutenons des prototypes uniques et des parcours de production complets. Il n'y a pas de MOQ strict. De nombreux clients commandent une poignée de pièces de rechange à la fois — nous le faisons chaque semaine.
Nous maintenons régulièrement des tolérances jusqu'à quelques microns et des surfaces jusqu'à 0,4 μm ou mieux. Nous vérifions avec le CMM, les mesures optiques et les profilomètres de surface, et nous documentons les résultats dans votre rapport d'inspection.
Les pièces sont nettoyées par ultrasons, passivées au besoin, manipulées avec des gants et doublées dans un emballage propre avant l'expédition. Les matériaux sont sélectionnés pour un faible dégagement de gaz afin qu'ils restent en sécurité dans les systèmes de vide.
CNC usinés, imprimés 3D, moulés par injection et pièces en tôle — des prototypes à la production répétée. Exemples courants: effecteurs d'extrémité, mandrins à vide, pommettes de douche, intérieur de chambre, prises de test, plateaux à puces, fixations à sécurité ESD et armoires FAB.
Nous suivons des processus d'inspection et de documentation rigoureux, et nous soutenons les certifications et les enregistrements de vos besoins de l'industrie, y compris la gestion de la qualité ISO 9001, les rapports d'inspection de premier article (FAI), les certificats de matériaux et les rapports complets sur demande.
L'aluminium 6061 est léger, bon marché et facile à usiner – idéal pour les structures et les montages. PEEK est le choix lorsque la pièce fait face à des produits chimiques, plasma, haute température, ou ne doit pas jeter de particules métalliques. quartz et alumine fondu aller plus loin encore pour les pièces optiques ou de chaleur extrême. Envoyez-nous l'application et nous recommanderons la qualité.

Commencez votre projet de fabrication de semiconducteurs

Envoyez-nous vos dessins ou vos fichiers CAO. Vous obtenez gratuitement des commentaires DFM et un devis direct en usine dans les 24 heures d'ouverture — pièces prêtes pour la salle blanche, avec des dossiers d'inspection complets.

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