Maßgeschneiderte Teile für die Halbleiterindustrie

Branche

Halbleiterherstellung — Kundenspezifische Teile aus China

Die Halbleiter-Ausrüstung erfordert die engsten Toleranzen, die saubersten Oberflächen und Materialien, die Plasma, Chemie und Vakuum überleben. Wir fertigen kundenspezifische Komponenten für Wafer-Handling, Prozesskammern und Fab-Werkzeuge – von ersten Prototypen bis zur Wiederholung der Produktion.

CNC-Bearbeitung, 3D-Druck, Spritzguss und Blech – vier bewährte Prozesse von einem werksdirekten Lieferanten, mit sauberer Verpackung und vollständigen Inspektionsunterlagen.

So helfen wir

Warum Semiconductor Teams YiguProto wählen

Präzision auf Mikron-Ebene

Mit CMM, optischen Werkzeugen und Oberflächenprofilometern bearbeiten und messen wir die Mikron-Level-Toleranzen. Enge Flachheit und feine Oberflächen sind für uns Standardarbeit, keine Ausnahme.

Behandlung von Reinraum-Grade

Die Teile sind Ultraschall-Reinigung, passiviert, wo nötig, inspiziert und doppelt in sauberer Verpackung verpackt, bevor sie versenden. Keine Partikel, keine Fingerabdrücke, keine Überraschungen am Dock.

Materialien für Harsh-Prozesse

Wir arbeiten in PEEK, PTFE, Aluminium, Quarz, Edelstahl 316L und hochwertigem Aluminium – für chemische Beständigkeit, Vakuumverträglichkeit und geringe Ausgasung gewählt.

Konstruktion und DFM-Support

Unsere Ingenieure überprüfen Ihre Dateien vor der Produktion. Sie erhalten praktisches Feedback zu Datumen, Toleranzketten, Wanddicke und Stressentlastung – ohne zusätzliche Kosten.

Geschwindigkeit, die die Verfügbarkeit schützt

Die meisten Angebote kommen innerhalb von 24 Geschäftszeiten zurück. Prototypen und Ersatzteile versenden in Tagen – weil ein Werkzeug in einer Fab nicht auf ein Ersatzteil warten kann.

Ihre Designs bleiben Ihre

Alle Dateien und Ideen werden vertraulich behandelt. Wir unterzeichnen NDAs, wann immer Sie eine benötigen – bevor Sie eine einzelne Zeichnung senden.

Lösungen

Vier Wege, wie wir Halbleiter-Ausrüstungsteile bauen

Nicht sicher, welcher Prozess zu Ihrem Teil passt? Starten Sie hier. Jede Karte zeigt, was der Prozess am besten macht und welche Halbleiterkomponenten wir damit herstellen.

CNC-Zerspanung

Teile aus massivem Metall, Kunststoff oder Keramik. Standardwahl für Wafer-Handling, Kammereinbauten und alles, was eine Mikron-Level-Toleranz halten muss. Keine Werkzeuge für Prototypen benötigt.

Typische Teile:

  • Endeffektoren und Vakuumfutter
  • Duschköpfe und Verteilerplatten
  • Präzisionsmontagen und Ausrichtplatten
  • Prüfbuchsen, Kontaktstifte und Anschlüsse
CNC-Details ansehen →

3D-Druck

Teile, die Schicht für Schicht aus Ihrer CAD-Datei gebaut wurden. Der schnellste Weg, ein Design zu beweisen, eine Produktionsvorrichtung zu bauen oder ESD-sichere Befestigungen zu machen – keine Formen, keine Schneidwerkzeuge.

Typische Anwendungen:

  • ESD-sichere Montage- und Handhabungseinrichtungen
  • Waferkassette und Trägerprototypen
  • Manifolds mit eingebauten Kühlkanälen
  • Kleinvolumige und einmalige Ersatzteile
3D-Druck-Details ansehen →

Spritzguss

Kunststoffteile in Volumen. Der wirtschaftliche Weg für chemisch-resistente Teile, ESD-sichere Gehäuse und wiederholbare Chargen identischer Komponenten.

Typische Teile:

  • ESD-sichere Chipschalen und -träger
  • Kabelverschraubungen, Dichtungen und Ventilkörper
  • Isolatorenbuchsen und -scheiben
  • Chemisch beständige PVDF/PTFE-Teile
Spritzguss-Details ansehen →

Blechbearbeitung

Flaches Metall geschnitten, gebogen und in Teile geschweißt. Die Go-to-Auswahl für Schränke, Gehäuse und Rahmen, die Haus und Schutz Fab Ausrüstung.

Typische Teile:

  • Schaltschränke und elektrische Schaltschränke
  • Gasdosen und Lünetten
  • Kabelträger und Rennbahnen
  • Reinraumhalter und -platten
Blech-Details ansehen →
CNC-Bearbeitung für Halbleiterausrüstung
Maschinelle Vakuumfutter, das einen Wafer hält

Lösung 01

CNC-Bearbeitung für Halbleiterausrüstung

CNC-Bearbeitung schneidet ein Teil aus einem festen Block aus Metall, Kunststoff oder Keramik. Ein computergesteuertes Werkzeug entfernt alles, was nicht das Teil ist. Was bleibt bis auf wenige Mikrometer genau – und jedes Mal identisch.

Das ist der Rückgratprozess von Halbleiteranlagen. Waferhandhabungsteile, Kammereinbauten und Präzisionshalterungen beginnen hier fast immer. In einer Fab kann ein Partikel oder eine fehlagierte Halterung einen Wafer im Wert von Tausenden Dollar schrotten. Präzision ist nicht optional.

Was wir Maschine für Halbleiterausrüstung

  • Endeffektoren, Roboterarme und Waferträger
  • Vakuumfutter und Präzisionsbewegungsstufen
  • Duschköpfe, Verteilerplatten und Fokusringe
  • Präzisionshalter, Ausrichtplatten und optische Halterungen
  • Prüfbuchsen, Kontaktstifte und Anschlüsse

Übliche Werkstoffe

6061 / 7075 AluminiumEdelstahl 316LPEEKPTFEAluminiumoxidkeramikQuarz, gemahlen

Wir halten Toleranzen bis zu ein paar Mikrometer, überprüfen mit CMM und optischer Messung, und kontrollieren Stress – Schruppen, Spannungsentlastung, dann Finishing – so dass die Teile stabil bleiben nach der Bearbeitung. Jedes Teil wird gereinigt, passiviert, wo nötig, und verpackt sauber für den Versand.

Spritzguss für Halbleiterteile
Geformte Spanplatten und chemisch beständige Isolatoren

Lösung 02

Spritzguss für Halbleiterteile

Spritzguss macht Kunststoffteile in Volumen. Kunststoff-Pellets werden geschmolzen und in eine Stahlform injiziert. Das Teil kühlt, härtet und knallt aus — jedes Mal identisch.

Sobald die Form existiert, kostet jedes Teil wenig und kommt schnell heraus. Wenn Ihr Design stabil ist und Sie Tausende von chemisch beständigen oder ESD-sicheren Teilen benötigen, ist dies der wirtschaftlichste Weg.

Was wir für Halbleiter formen

  • ESD-sichere Spanplatten und Waferträger
  • Kabelverschraubungen, O-Ringe und Dichtungen
  • Isolatorenbuchsen und -scheiben
  • Ventilkörper und Flüssigkeitsarmaturen
  • Chemisch beständige PVDF- und PTFE-Teile

Übliche Werkstoffe

PEEKPVDFPPSPFA / PTFEAntistatischer PCPOM

Chip-Trays und -Träger kommen in ESD-sicheren Verbindungen, so dass statische nie berührt Ihre Geräte. Für chemische Leitungen, PVDF und PFA stehen zu Säuren und Lösungsmitteln, die gewöhnliche Kunststoffe zerstören. Wir machen die Formen in-house und verwenden Heißkanalsysteme für saubere, konsistente Teile.

Blechbearbeitung für Halbleiter
Fabricated FAB Schrank und Gas-Box

Lösung 03

Blechbearbeitung für Halbleiter

Blechherstellung schneidet, biegt und schweißt flaches Metall in ein fertiges Teil. Es werden keine Formen benötigt, so dass es gut für Prototypen und für Teile funktioniert, die sich oft ändern.

Es ist die natürliche Wahl für die Strukturen um ein Fab-Tool — die Schränke, Gehäuse und Rahmen, die Elektronik schützen und halten Ausrüstung organisiert.

Was wir für Halbleiter herstellen

  • Schaltschränke und elektrische Schaltschränke
  • Gasdosen und Lünetten
  • Kabelträger und Rennbahnen
  • Geräterahmen und Tragstrukturen
  • Reinraumhalter und Montageplatten

Verfahren und Oberflächen

LaserschneidenCNC-BiegenStanzenSchweißenPulverbeschichtungPassivierung

Edelstahl und beschichteter Stahl widerstehen der Feuchtigkeit und den Chemikalien eines Fab-Bodens. Burr-freie Kanten und flache, quadratische Biegungen Materie hier - sie halten Türen ausgerichtet, Dichtungen Dichtung und Platten frei von Partikelfallen.

3D-Druck & Rapid Prototyping für Halbleiter
3D-gedruckte Vorrichtungen und Waferträger

Lösung 04

3D-Druck & Rapid Prototyping für Halbleiter

3D-Druck baut ein Teil Schicht für Schicht, direkt aus Ihrer CAD-Datei. Es gibt keine Formen und keine Schneidwerkzeuge - nur die Datei und den Drucker.

Geräteteams iterieren ständig. Drucken Sie eine Vorrichtung am Montag, testen Sie die Passform am Dienstag, ändern Sie das Design am Mittwoch. 3D-Druck verwandelt diese Schleife in Stunden und Tage, nicht Wochen.

Was wir für Halbleiter drucken

  • ESD-sichere Montage- und Handhabungseinrichtungen
  • Waferträger und Kassettenprototypen
  • Manifolds mit internen Kühlkanälen
  • Werkzeugmaschinen, Vorrichtungen und Prüfgeräte
  • Kleinvolumige und einmalige Ersatzteile

Unsere Verfahren

FDMSLASLS (Nylon)MJFSLM (Metall)

ESD-sichere Filamente halten sich von empfindlichen Geräten fern. PEEK- und Hochtemperaturpolymere behandeln Heißzonen und chemische Belichtung. Metalldruck macht starke, funktionale Prototypen aus echtem Edelstahl oder Werkzeugstahl. Wenn das Design endgültig ist, bewegen wir uns auf CNC oder Formteile für Volumen.

Vergleichen

Welches Verfahren passt?

Verwenden Sie diese kurze Anleitung, um Ihren Halbleiterteil an den richtigen Prozess anzupassen. Nicht sicher? Senden Sie uns Ihre Zeichnung - wir werden die beste Option für Ihre Umwelt, Menge und Budget empfehlen.

VerfahrenTypische WerkstoffeBeispiel HalbleiterteileAm besten geeignet für
CNC-Zerspanung6061 / 7075 Aluminium, 316L Edelstahl, PEEK, PTFE, Aluminium, QuarzVakuumfutter, Endeffektoren, Duschköpfe, Halterungen, PrüfdosenMikron Toleranzen, Kammereinbauten, Prototypen & Produktion
SpritzgussPEEK, PVDF, PPS, PFA / PTFE, antistatischer PC, POMSpanplatten, Kabelverschraubungen, Dichtungen, Isolatoren, VentilkörperHochvolumige chemisch-beständige und ESD-sichere Teile
BlechbearbeitungEdelstahl 304 / 316, kaltgewalzter Stahl, beschichteter StahlSchränke, Gehäuse, Gasboxen, Kabelträger, PaneeleAusrüstungsstrukturen, Gehäuse, Prototypen & Produktion
3D-DruckESD-sichere Filamente, PEEK (FDM), Nylon (SLS), Edelstahl und Werkzeugstahl (SLM)Vorrichtungen, Vorrichtungen, Waferträger, Verteiler, Einmal-ErsatzteileSchnelle Iteration, Werkzeug, geringe Volumen

So funktioniert es

Vom Zeichnen zum Reinraum-Bereit in vier Schritten

Dateien senden

Emailen Sie Ihre CAD-Dateien (STEP, IGES, STL) und Zeichnungen. Erzählen Sie uns die Menge, Toleranz und Umgebung.

Angebot und DFM-Feedback

Wir antworten innerhalb von 24 Geschäftsstunden mit einem klaren Angebot und praktischem Engineering-Feedback.

Erster Artikel & Genehmigung

Wir machen die Teile, führen erste Inspektionen durch und teilen den Bericht. Sie genehmigen vor der Produktion.

Sauber, packen & liefern

Wir reinigen, inspizieren, doppel-Bag, und Schiff Reinraum-bereite Teile - mit vollständigen Aufzeichnungen für Nachbestellungen.

Auf Vertrauen gebaut

Was Sie von uns erwarten können

24h
Übliche Angebotsdauer an Werktagen
4
Fertigungsverfahren unter einem Dach
100%
Teile, die mit Inspektionsaufzeichnungen versandt werden
NDA
Jede Zeichnung und Idee vertraulich behandelt

FAQ

Halbleiterherstellung — Häufig gestellte Fragen

E-Mail an Ihre CAD-Dateien oder Zeichnungen. Die meisten Angebote kommen innerhalb von wenigen Stunden an Werktagen zurück - nie mehr als 24 Stunden. Sie erhalten einen klaren Preis, einschließlich Material, Finishing und Inspektionsumfang.
Ja. Alle Kundendateien und Ideen werden vertraulich behandelt. Wir unterzeichnen NDAs, wann immer Sie eine benötigen – bevor Sie eine einzelne Zeichnung senden.
Ja. Unsere Ingenieure überprüfen Ihr Design und schlagen Änderungen vor, die Kosten senken, die Qualität verbessern oder die Lieferung beschleunigen. Typisches Feedback umfasst Datums-, Toleranzketten, Wanddicke und Stress-Relief-Schritte. Dieser Test ist kostenlos.
Für Halbleiterteile unterstützen wir einmalige Prototypen und komplette Produktionsläufe. Es gibt kein strenges MOQ. Viele Kunden bestellen eine Handvoll Ersatzteile gleichzeitig – das erledigen wir jede Woche.
Wir halten routinemäßig Toleranzen bis zu einigen Mikronen und Oberflächen bis zu Ra 0,4 μm oder besser. Wir verifizieren mit CMM, optischer Messung und Oberflächenprofilometern und dokumentieren die Ergebnisse in Ihrem Inspektionsbericht.
Die Teile werden vor dem Versand Ultraschall gereinigt, passiviert, mit Handschuhen behandelt und vor dem Versand in einer sauberen Verpackung doppellagiert. Materialien werden für eine geringe Ausgasung ausgewählt, so dass sie in Vakuumsystemen sicher bleiben.
CNC-gefräste, 3D-gedruckte, Spritzgussteile und Blechteile – von Prototypen bis zur wiederholten Fertigung. Häufige Beispiele sind Endeffektoren, Vakuumfutter, Duschköpfe, Kammereinbauten, Prüfdosen, Chipschalen, ESD-sichere Halterungen und FAB-Schränke.
Wir folgen strengen Inspektions- und Dokumentationsprozessen und unterstützen die Zertifizierungen und Aufzeichnungen Ihrer Branchenanforderungen – einschließlich ISO 9001 Qualitätsmanagement, Erstteilprüfung (FAI)-Berichte, Materialzertifikate und Vollformatberichte auf Anfrage.
Es hängt von der Arbeit. Aluminium 6061 ist leicht, billig und einfach zu bearbeiten - ideal für Strukturen und Halterungen. PEEK ist die Wahl, wenn das Teil auf Chemikalien, Plasma, hohe Temperatur, oder dürfen nicht Metallpartikel vergossen. Fused Quarz und Aluminiumoxid gehen noch weiter für optische oder extreme Hitze Teile. Senden Sie uns die Anwendung und wir werden die Qualität empfehlen.

Starten Sie Ihr Semiconductor-Fertigungsprojekt

Schicken Sie uns Ihre Zeichnungen oder CAD-Dateien. Sie erhalten innerhalb von 24 Geschäftszeiten ein kostenloses DFM-Feedback und ein werksdirektes Angebot – Reinraumbereite Teile mit vollständigen Inspektionsaufzeichnungen.

Projekt startenSchreiben Sie uns: sales@yiguproto.com